CMC 15308 – Technisches Datenblatt

CMC 15308 ist ein thermisch extrem hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon für die thermische Anbindung z.B. von SMD-Bauteilen und Kondensatoren in Automotive-Anwendungen, in der Medizintechnik, in Notebooks uvm.

Stand: 2020-01

Produktbeschreibung

CMC 15308 ist ein thermisch extrem hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon für die thermische Anbindung z.B. von SMD-Bauteilen und Kondensatoren in Automotive-Anwendungen, in der Medizintechnik, in Notebooks uvm. CMC 15308 wirkt elektrisch isolierend und ist extrem alterungs- und chemisch beständig. Die Vormontage wird erleichtert durch die beidseitig schwach haftende Ausführung, und der sehr weiche und formanpassungsfähige Silikon sorgt schon bei geringen Drücken für gute thermische Anbindung.

0,5 mm

Thermische Eigenschaften

    Materialausgangsstärke                             0,5 mm                1 mm              2 mm
        thermischer Widerstand und                0,16 °C·in²/W        0,30 °C·in²/W       0,41 °C·in²/W
        Materialstärke bei 400 kPa                0,41 mm              0,75 mm             1,32 mm
        thermischer Widerstand und                0,18 °C·in²/W        0,32 °C·in²/W       0,49 °C·in²/W
        Materialstärke bei 200 kPa                0,46 mm              0,85 mm             1,59 mm
        thermischer Widerstand und                0,19 °C·in²/W        0,36 °C·in²/W       0,56 °C·in²/W
        Materialstärke bei 70 kPa                 0,48 mm              0,93 mm             1,80 mm

Druckabhängigkeit des thermischen Widerstands Rth bei CMC 15308

Druckabhängigkeit der Materialstärke bei CMC 15308

Elektrische Eigenschaften

Sonstige Merkmale

Die technischen Daten sind Mittelwerte und entbinden nicht von eigenen Prüfungen. Technische Änderungen vorbehalten. Verbindlich ist das PDF-Datenblatt.