CMC 15313 – Technisches Datenblatt

CMC 15313 ist eine Silikonfolie zur thermischen Anbindung von z.B. MOSFETs und IGBTs an Kühlflächen.

Stand: 2020-06

Produktbeschreibung

CMC 15313 ist eine Silikonfolie zur thermischen Anbindung von z.B. MOSFETs und IGBTs an Kühlflächen. Sie verbindet sehr hohe Wärmeleitfähigkeit mit guter elektrischer Isolation, mechanischer Stabilität und einfacher Handhabung. Das Silikon ist alterungsbeständig und die Oberfläche sehr anpassungsfähig, um einen optimalen thermischen Kontakt herzustellen. Silikon mit Keramikfüllung und

                                                0,20 mm             0,45 mm

Thermische Eigenschaften

    Materialstärke                                 0,20 mm                0,30 mm          0,45 mm
        thermischer Widerstand bei 1 MPa        0,31 °C∙in²/W         0,45 °C∙in²/W      0,63 °C∙in²/W
        thermischer Widerstand bei 200 kPa      0,61 °C∙in²/W         0,74 °C∙in²/W      0,96 °C∙in²/W

Elektrische Eigenschaften

    Materialstärke                                 0,20 mm                0,30 mm          0,45 mm

Durchschlagspannung nach

                                                5,0 kV AC             7,0 kV AC          10,0 kV AC

ASTM D 149

        Durchgangswiderstand                    4,2∙1014 Ω∙cm         3,5∙1014 Ω∙cm      3,8∙1014 Ω∙cm
        Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz      3,8                   4,2                4,3

Druckabhängigkeit des thermischen Widerstands Rth bei CMC 15313

Sonstige Merkmale

Die technischen Daten sind Mittelwerte und entbinden nicht von eigenen Prüfungen. Technische Änderungen vorbehalten. Verbindlich ist das PDF-Datenblatt.