MP 1514-006B – Technisches Datenblatt
MP 1514-006B ist ein thermisch außergewöhnlich hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon für die thermische Anbindung z.B. von SMD-Bauteilen und Kondensatoren in Automotive-Anwendungen, in der Medizintechnik, in …
Produktbeschreibung
MP 1514-006B ist ein thermisch außergewöhnlich hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon für die thermische Anbindung z.B. von SMD-Bauteilen und Kondensatoren in Automotive-Anwendungen, in der Medizintechnik, in Notebooks uvm. MP 1514-006B wirkt elektrisch isolierend und ist extrem alterungs- und chemisch beständig. Die Vormontage wird erleichtert durch die beidseitig schwach haftende Ausführung, und der weiche, formanpassungsfähige und vibrationsdämpfende Silikon sorgt schon bei geringen Drücken für gute thermische Anbindung.
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Trägermaterial | Silikon mit Keramikfüllung |
| Farbe | grau |
| Materialstärke in mm | 2,0 |
| Härte nach Shore (Durometer OO) | 65 |
Thermische Eigenschaften
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Thermischer Widerstand und Materialstärke bei 400 kPa | 1,13 °C·in²/W bei 1,74 mm |
| Thermischer Widerstand und Materialstärke bei 200 kPa | 1,22 °C·in²/W bei 1,82 mm |
| Thermischer Widerstand und Materialstärke bei 70 kPa | 1,37 °C·in²/W bei 1,93 mm |
| Thermische Leitfähigkeit | 5,0 W/mK |
| Brennbarkeit nach UL 94 | V0 |
| Betriebstemperaturbereich | -40°C bis +200°C |
Elektrische Eigenschaften
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Durchschlagsfestigkeit | > 10 kV/mm |
| Durchgangswiderstand | > 1,0·1010 Ω·cm |
Sonstige Merkmale
Die technischen Daten sind Mittelwerte und entbinden nicht von eigenen Prüfungen. Technische Änderungen vorbehalten. Verbindlich ist das PDF-Datenblatt.