MP 1515-006A – Technisches Datenblatt
beidseitig schwach haftender, thermisch leitfähiger Gap-Filler für die thermische Anbindung z.B. von SMD-Bauteilen und Kondensatoren beispielsweise in Automotiveanwendungen, in der Medizintechnik oder in Notebooks
Produktbeschreibung
beidseitig schwach haftender, thermisch leitfähiger Gap-Filler für die thermische Anbindung z.B. von SMD-Bauteilen und Kondensatoren beispielsweise in Automotiveanwendungen, in der Medizintechnik oder in Notebooks
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Trägermaterial | Silikon mit Keramikfüllung |
| Farbe | grau |
| Materialstärke in mm | 6,0 |
| Härte in Shore 00 | 15 |
Thermische Eigenschaften
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Thermische Leitfähigkeit in W / (m K) | 2,4 |
| Brennbarkeit UL 94 | V0 |
| Betriebstemperaturbereich in °C | -40 bis +200 |
Elektrische Eigenschaften
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Durchschlagsfestigkeit in kV/mm | 4 13 |
| Durchgangswiderstand in Ohm x cm | 1,7 x 10 |
Sonstige Merkmale
-
beidseitig schwach haftend
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leichte Vormontage durch Selbsthaftung
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Wärmeleitfähigkeit von 2,4 W/mK
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Wirkung bei minimalem Druck
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ultra weich und formanpassungsfähig
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extrem alterungs- und chemisch beständig
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vibrationsdämpfend
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rückstandslose Entfernung nach Anwendung
Die technischen Daten sind Mittelwerte und entbinden nicht von eigenen Prüfungen. Technische Änderungen vorbehalten. Verbindlich ist das PDF-Datenblatt.