MP 1518-007C – Technisches Datenblatt

MP 1518-007C ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente …

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Stand: 2020-01

Produktbeschreibung

MP 1518-007C ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Das TPE Polymer enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren.

Anwendungsbeispiele

Thermische Anbindung von z.B. SMD Bauteilen, Through-hole Vias, RDRAM Speicherbausteine und Bauelementen an Heat Pipes z.B. in Automotiveanwendungen, Notebooks und Industriecomputern.

Eigenschaft Wert
Trägermaterial Silikonfreies TPE mit Keramikfüllung
Farbe schwarz
Materialstärke in mm 3,0
Härte Shore 00 25

Thermische Eigenschaften

Eigenschaft Wert
Thermische Leitfähigkeit in W/(m·K) 1,5
Brennbarkeit UL 94 V0
Betriebstemperaturbereich in °C -40 bis +120

Elektrische Eigenschaften

Eigenschaft Wert
Durchschlagsfestigkeit in KV / mm > 10
Durchgangswiderstand in Ohm - cm 1,0 x 1010

Sonstige Merkmale

Silikonfreies TPE

Extrem weich und formanpassungsfähig

Vibrationsdämpfend

Wirkung bei sehr niedrigem Druck

Leichte Vormontage durch Selbsthaftung (beidseitig selbsthaftend)


Die technischen Daten sind Mittelwerte und entbinden nicht von eigenen Prüfungen. Technische Änderungen vorbehalten. Verbindlich ist das PDF-Datenblatt.