MP 1520-009A – Technisches Datenblatt
MP 1520-009A ist ein Silikon Gap-Filler zur thermischen Anbindung von z.B. MOSFETs und IGBTs an Kühlflächen.
Produktbeschreibung
MP 1520-009A ist ein Silikon Gap-Filler zur thermischen Anbindung von z.B. MOSFETs und IGBTs an Kühlflächen. Das Material verbindet eine außerordentlich hohe anisotrope Wärmeleitfähigkeit mit einer geringen dielektrischen Durchschlagsfestigkeit und einfacher Handhabung. Das Silikon ist alterungsbeständig und die Oberfläche sehr formanpassungsfähig, um einen optimalen thermischen Kontakt herzustellen.
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Trägermaterial | Silikon mit thermisch hoch leitfähigen Füllstoffen |
| Farbe | schwarz |
| Materialstärke in mm | 1,0 ± 0,10 |
| Härte Shore 00 | 55 |
Thermische Eigenschaften
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Thermischer Widerstand @ 600kPa @ Dicke in °C-inch²/W (mm) in Anlehnung an ASTM D 5470 | 0,27 (0,60) |
| Thermischer Widerstand @ 200kPa @ Dicke in °C-inch²/W (mm) in Anlehnung an ASTM D 5470 | 0,28 (0,81) |
| Thermischer Widerstand @ 70kPa @ Dicke in °C-inch²/W (mm) in Anlehnung an ASTM D 5470 | 0,29 (0,93) |
| Thermische Leitfähigkeit in W/(m∙K) | 15 |
| Brennbarkeit UL 94 | V0 |
| Betriebstemperaturbereich in °C | -50 bis +180 |
Elektrische Eigenschaften
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Durchschlagsfestigkeit in KV/mm | 1,0 |
Sonstige Merkmale
- Leichte Vormontage durch Selbsthaftung
- Weich und formanpassungsfähig
- Wirkung bei sehr geringem Druck
- Vibrationsdämpfend
- Extrem alterungs- und chemisch beständig
Die technischen Daten sind Mittelwerte und entbinden nicht von eigenen Prüfungen. Technische Änderungen vorbehalten. Verbindlich ist das PDF-Datenblatt.