MP 1524-007A – Vorläufiges technisches Datenblatt Vorläufig

MP 1524-007A ist ein thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon für die thermische Anbindung z.B. von SMD-Bauteilen und Kondensatoren in Automotive-Anwendungen, in der Medizintechnik, in Notebooks u.v.m.

Stand: 2025-03

Produktbeschreibung

MP 1524-007A ist ein thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon für die thermische Anbindung z.B. von SMD-Bauteilen und Kondensatoren in Automotive-Anwendungen, in der Medizintechnik, in Notebooks u.v.m. MP 1524-007A wirkt elektrisch isolierend und ist extrem alterungs- und chemisch beständig. Die Vormontage wird erleichtert durch die beidseitig selbsthaftende Ausführung. Das weiche und formanpassungsfähige Silikon mit außerordentlich hoher thermischer Leitfähigkeit sorgt schon bei sehr geringen Drücken für eine optimale thermische Anbindung.

1,0 mm ± 0,1mm

Thermische Eigenschaften

    Materialausgangsstärke                                 1 mm                          2 mm
        thermischer Widerstand und              0,20 °C∙in²/W                   0,45 °C∙in²/W
        Materialstärke bei 100 kPa              0,75 mm                         1,50 mm
        thermischer Widerstand und              0,27 °C∙in²/W                   0,59 °C∙in²/W
        Materialstärke bei 50 kPa               0,90 mm                         1,75 mm
        thermischer Widerstand und              0,32 °C∙in²/W                   0,67 °C∙in²/W
        Materialstärke bei 250 kPa              0,95 mm                         1,90 mm

Elektrische Eigenschaften

Druckabhängigkeit des thermischen Widerstands Rth bei MP 1524-007A

Sonstige Merkmale

Die technischen Daten sind Mittelwerte und entbinden nicht von eigenen Prüfungen. Technische Änderungen vorbehalten. Verbindlich ist das PDF-Datenblatt.